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Qualcomm骁龙845芯片或将于12月发布大量VR优化

2017-10-30 16:24:37来源: 上VR网 作者: 佚名 我要评论()
上VR网讯:在微博曝光前的几天,高通计划于12月4日至8日举办“骁龙科技峰会”(Snapdragon Technology Summit)活动,预计将在会议上推出新一代的处理器:骁龙845。尽管具体的发布日期未知,但据报道,新处理器很可能在会议的第一天首次亮相。然而,高通需要在2018年底或2019年初开始大规模生产骁龙845芯片。

Qualcomm骁龙845芯片或将于12月发布大量VR优化

  骁龙845将采用10nm FinFET工艺,根据以前曝光的信息,高通产品将搭载4个ARM Cortex-A75核心,4个ARM Cortex-A53核心。另外,产品将配对Adreno 630 GPU来提高图形性能。

  与Adreno 540相比,Adreno 630将能显著提高图形性能。预计高通骁龙845芯片针对AR,VR和MR进行大量优化。Pico市场副总裁祖昆仑也透露说已在VR一体机上试用骁龙845芯片。

  与此同时,有报道称高通已经开始研发骁龙855处理器,并有可能出现在2019年的旗舰智能手机上。骁龙855据说将采用7nm工艺,并由台积电生产。市场预计产品将于2018年低发布。


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